創(chuàng)造市場需求：企業(yè)創(chuàng)造市場。我們深入研究客戶需求，及時發(fā)現(xiàn)、挖掘和引領未來的市場機會，精準市場定位、產品定位和品牌定位。在發(fā)現(xiàn)和把握潛在客戶需求的基礎上，不斷創(chuàng)造新的市場需求。...
FPC多層板的設計與制作工藝控制
近幾年中，F(xiàn)PC憑借其自身特點，在滑蓋手機和折疊式手機的設計中，扮演著越來越重要的角色。人們對其壽命的要求也越來越嚴格。...
淺談FPC材料
絕緣基材是一種可撓曲的絕緣薄膜。作為電路板的絕緣載體，選擇柔性介質薄膜，要求綜合考察材料的耐熱性能、覆形性能、厚度、機械性能和電氣性能等。...
如何通過PCB設計來實現(xiàn)阻抗控制？
阻抗控制最終需要通過PCB設計實現(xiàn)，對PCB板工藝也提出更高要求，經過與PCB廠的溝通，并結合EDA軟件的使用，按照信號完整性要求去控制走線的阻抗。...
具體的電路來分析電壓、電流和電阻三者之間的關系
電阻是一個實實在在的物理元器件，通過歐姆定律我們可以知道，電壓、電流和電阻三者之間的關系，U=I*R 我們通過一個具體的電路來分析這三者之間的具體關系，請看下面的一張最簡單的電路圖。...
壓延銅箔和電解銅箔的區(qū)別
制程工藝不同，電解是通過電鍍工藝完成，壓延銅是通過涂布方式生產;性能不一樣，電解銅導電性好一些，壓延銅繞曲性要好一些，一般有彎折要求的產品就用壓延銅.壓延銅單價比電解銅要貴。...
FPC銅箔的分類
銅箔的種類有：單面處理銅箔（單面毛）、雙面處理銅箔（雙面粗）、光面處理銅箔（雙面毛）、雙面光銅箔（雙光）和甚低輪廓銅箔（VLP銅箔）銅箔等。...
