銅箔的種類(lèi)有：
1、按厚度可以分為厚銅箔(大于70μm)、常規(guī)厚度銅箔(大于18μm而小于70μm)、薄銅箔(大于12μm而小于18μm)、超薄銅箔(小于12μm)；
2、按表面狀況可以分為單面處理銅箔（單面毛）、雙面處理銅箔（雙面粗）、光面處理銅箔（雙面毛）、雙面光銅箔（雙光）和甚低輪廓銅箔（VLP銅箔）銅箔等。
(1)單面處理銅箔(單面毛)：在電解銅箔中，生產(chǎn)量最大的品種是單面表面處理銅箔，它不僅是覆銅板和多層板制造中使用量最大的一類(lèi)電解銅箔，而且是應(yīng)用范圍最大的銅箔。
(2)雙面處理銅箔(雙面粗)：主要應(yīng)用于精細(xì)線路的多層線路板，其光面處理面具有較低的輪廓，此面與基材壓合后制成的覆銅板，在蝕刻后可保持較高精度的線路。此類(lèi)銅箔的需求量越來(lái)越大。
3、按應(yīng)用范圍劃分：
(1)覆銅箔層壓板(CCL)及印制線路板用銅箔(PCB)：CCL及PCB是銅箔應(yīng)用最廣泛的領(lǐng)域。PCB目前已經(jīng)成為絕大多數(shù)電子產(chǎn)品達(dá)到電路互連的不可缺少的主要組成部件。銅箔目前已經(jīng)成為在電子整機(jī)產(chǎn)品中起到支撐、互連元器件作用的PCB的關(guān)鍵材料。目前，應(yīng)用于CCL和PCB行業(yè)絕大部分是電解銅箔。
(2)鋰離子二次電池用銅箔：根據(jù)鋰離子電池的工作原理和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，石墨和石油焦等負(fù)極材料需涂敷于導(dǎo)電集流體上。銅箔由于具有導(dǎo)電性好、質(zhì)地較軟、制造技術(shù)較成熟、價(jià)格相對(duì)低廉等特點(diǎn)，成為鋰離子電池負(fù)極集流體首選。
(3)電磁屏蔽用銅箔：主要應(yīng)用于醫(yī)院、通信、軍事等需要電磁屏蔽的部分領(lǐng)域，由于壓延銅箔受幅寬的限制，電磁屏蔽銅箔多為電解銅箔。
4、按生產(chǎn)方式可分為電解銅箔和壓延銅箔。
（1）電解銅箔是由電解液中的銅離子在光滑旋轉(zhuǎn)不銹鋼板(或鈦板)圓形陰極滾筒上沉積而成，銅箔緊貼陰極滾筒面的面稱(chēng)為光面，而另一面稱(chēng)為毛面。
電解銅箔不同于壓延銅箔，電解銅箔兩面表面結(jié)晶形態(tài)不同，緊貼陰極輥的一面比較光滑，稱(chēng)為光面；另一面呈現(xiàn)凹凸形狀的結(jié)晶組織結(jié)構(gòu)，比較粗糙，稱(chēng)為毛面。電解銅箔和壓延銅箔的表面處理也有一定的區(qū)別。由于電解銅箔屬柱狀結(jié)晶組織結(jié)構(gòu)，強(qiáng)度韌性等性能要遜于壓延銅箔，所以電解銅箔多用于剛性覆銅板的生產(chǎn)，進(jìn)而制成剛性印制板。
對(duì)電解銅箔(包括粗化處理后的)主要有厚度、標(biāo)準(zhǔn)質(zhì)量、外觀、抗張強(qiáng)度、剝離強(qiáng)度、抗高溫氧化性、銅箔的質(zhì)量電阻系數(shù)的技術(shù)性能要求。除以上7項(xiàng)主要性能要求外，有些國(guó)家、地區(qū)的廠家，還有其他方面性能要求，如延伸率、耐折性、硬度、彈性系數(shù)、高溫延伸性、表面粗糙度、蝕刻性、可焊性、UV油墨的附著性、銅箔的色相等。
（2）壓延銅箔一般是由銅錠做原材料，經(jīng)熱壓、回火韌化、削垢、冷軋、連續(xù)韌化、酸洗、壓延及脫脂干燥等工序制成。
壓延銅箔在剛性覆銅箔板上使用極少。由于壓延銅箔耐折性和彈性系數(shù)大于電解銅箔，故適用于柔性覆銅箔板上。它的銅純度(99．9％)高于電解銅箔(99．89／5)，在毛面上比電解銅箔平滑，這些都有利于電信號(hào)的快速傳遞。因此，近幾年國(guó)外在高頻高速信號(hào)傳輸、細(xì)導(dǎo)線印制板的基材上，采用壓延銅箔。它在音響設(shè)備上的印制板基材使用，還可提高音質(zhì)效果。它還用于為了降低細(xì)導(dǎo)線、高層數(shù)的多層線路板的熱膨脹系數(shù)(TCE)而制的“金屬夾心板”上。日本近年還推出壓延銅箔的新品種，如：高韌性壓延銅箔，一種具有低溫結(jié)晶特性的壓延銅箔。由于其具有高的抗彎折曲性，適用于柔性板上。另一種是無(wú)氧壓延銅箔，其特性是含氧量只有O．001％，其拉伸強(qiáng)度高，可用于TAB中要求引線強(qiáng)度高的印制電路板上，以及音響設(shè)備的印制板上。
5、其它類(lèi)型銅箔：
(1)涂膠銅箔：主要包括上膠銅箔(ACC)和背膠銅箔(RCC)，上膠銅箔是在電解銅箔進(jìn)行粗化處理后，再在粗化面涂附樹(shù)脂層，它主要應(yīng)用于紙基覆銅箔板的制造。
(2)載體銅箔：超薄銅箔的生產(chǎn)大多采用具有一定厚度的金屬支承箔作為陰極，在其上電沉積銅,然后將鍍上的超薄銅箔連同陰極的支承金屬箔一同經(jīng)熱壓,固化壓制在絕緣材料板上，再將用作陰極的金屬支承箔用化學(xué)或機(jī)械方法剝離除去。這種在載體上電沉積的超薄銅箔稱(chēng)為載體銅箔。
(3)未處理銅箔：IPC-4562規(guī)定，未處理銅箔包括兩種，一種是銅箔表面不進(jìn)行增強(qiáng)粘接處理，也不進(jìn)行防銹處理的銅箔(代號(hào)N);一種是銅箔表面不進(jìn)行增強(qiáng)粘接處理但進(jìn)行防銹處理的銅箔(代號(hào)P)。通常，后一種銅箔應(yīng)用比較廣泛，如部分鋰離子電池用銅箔、屏蔽銅箔等。
(4)低輪廓銅箔(LP銅箔)：主要用于多層線路板上，它要求銅箔表面粗糙度比普通銅箔小。IPC-4562中規(guī)定LP銅箔兩面輪廓度不大于10.2微米。
